2021年3D NAND技术达到140层!SSD能降价吗? - CPU内存硬盘新闻 - 3DMGAME澳门皇冠官网硬件频道 - 澳门皇冠官网

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时间:2018-05-15 11:13:36
  • 来源:zebrockaubahut.net
  • 作者:jasonDang
  • 编辑:jasondang

  近日,日本在IMW会上介绍了未来几款3D NAND技术,其中提到了120层、140层技术。这比原先的3DNAND要薄很多。

  记得是在5年前,第一款3D NAND出现了,三星的第一代V-NAND有24层,下一代使用32层,之后是48层、64层、72层。而这些层数的升级,给SSD带来了网上澳门永利娱乐的容量空间,使得内存颗粒堆叠起来变得越来越薄,这技术正是带来了很大的成本节约,并且还能降低能耗,让厂商们实现快速量产,达到使用的要求。

  而此次IMW会上,预告了今年即将进军90层,这意味着比以前增加了40%以上,而存储堆栈高度从4.5μm增加到5.5μm。并且有计划大规模生产96层BiCS4芯片,并宣布2018年底发布此芯片,而Sean Kang打算将在2020年将3D NDNA技术提升120层,2021年将提升至140层。

  3DM硬件频道点评:

  现在的SSD来看,其实大部分普通用户都是选择较小的SSD配合上HDD的,而SSD是用来放系统的,HDD用来放其他数据。而3D NAND的技术带来的巨大好处就是,能够节省成本,帮助厂商们完成量产,用户们也能以更低价格收入。今后的SSD局势就是容量大、速度快、价格低,但不好的一点就是:寿命低。

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